机译:最坏情况激励对DDR接口信号和功率完整性共模的影响
机译:适用于高速存储电路中电源完整性芯片封装协同设计的宽带芯片级Power-Bus模型
机译:使用芯片封装板协同分析对高速存储模块进行信号/电源完整性建模
机译:Power Integrity Chip-Package-PCB用于DDR3高速存储器I / O接口的CLB共模
机译:使用多层有限差分方法进行信号和电源完整性的协同仿真。
机译:通过改进的PSO减少DDR3高速总线上的反射
机译:用于多域高速存储器系统的电力完整性平整分析方法