首页> 外文会议>Electron Devices Meeting, 1998. IEDM '98 Technical Digest., International >SiON/Ta2O5/TiN gate-stack transistor with 1.8nm equivalent SiO2 thickness
【24h】

SiON/Ta2O5/TiN gate-stack transistor with 1.8nm equivalent SiO2 thickness

机译:具有1.8的SiON / Ta 2 O 5 / TiN栅堆叠晶体管nm等效SiO 2 厚度

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摘要

SiON/Ta2O5 stacked gate dielectric exhibits3-5 orders smaller leakage current than SiO2 at 1.8 nm, whilethe transistor characteristics such as mobility, Id-Vg, and Id-Vd, are similar to those ofSiO2 transistor. N-channel MOSFET with equivalent SiO2 thickness down to 1.8 nm (1.4 nm equivalent due to elimination ofpoly-Si depletion) is demonstrated. Process effects are also studied foroptimum process condition
机译:SiON / Ta 2 O 5 堆叠栅介质 在1.8 nm处,泄漏电流比SiO 2 小3-5个数量级,而 晶体管特性,例如迁移率,I d -V g 和I d -V d 与 SiO 2 晶体管。具有等效SiO 2的N沟道MOSFET 厚度低至1.8 nm(由于消除了 证明了多晶硅的耗尽)。还研究了过程影响 最佳工艺条件

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