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Technology trends of silicon-on-insulator-its advantages andproblems to be solved

机译:绝缘体上硅技术的发展趋势及其优势和有待解决的问题

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摘要

Recent progress in SOI technology is reviewed and problems whichneed be solved are discussed. Emphasis is placed on the substratefloating effect, for which the bandgap engineering method is proposedfor the first time. It is demonstrated that Si-Ge formation in thesource region can improve the drain breakdown voltagesignificantly
机译:回顾了SOI技术的最新进展以及存在的问题 需要解决的问题进行了讨论。重点放在基材上 浮动效应,为此提出了带隙工程方法 首次。证明了在硅中形成了硅锗。 源极区可以改善漏极击穿电压 显着地

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