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Fabrication and performance of InP MISFET

机译:InP MISFET的制造和性能

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摘要

N-channel normally-off InP MISFETs for high-gain and high-speed application have been developed, using the following fabrication techniques: (1)Sulphur diffusion process into p- and semi-insulating InP wafers for low resistive source and drain of the n-channel FET. (2)Al2O3CVD method onto the InP substrate. (3)n-channel formation on the semi-insulating InP substrate surface. (4)A pseudo self-alignment technique for eliminating gate-drain and gate-source parasitic capacitances. Conductance and drift properties have been studied together with MIS diode capacitance measurement and AES analysis.
机译:利用以下制造技术,已经开发出用于高增益和高速应用的N沟道常关InP MISFET:(1)将硫扩散到p和半绝缘InP晶片中,以实现低电阻源极和漏极的电阻。 n沟道FET。 (2)在InP衬底上进行Al 2 O 3 CVD方法。 (3)在半绝缘的InP衬底表面上形成n沟道。 (4)一种伪自对准技术,用于消除栅漏和栅源寄生电容。已经与MIS二极管电容测量和AES分析一起研究了电导和漂移特性。

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