机译:通过RIE干蚀刻和KOH湿蚀刻技术结合沿<1120>方向制造GaN基条纹结构,以恢复干蚀刻损伤
机译:采用干法和湿法刻蚀技术在β相PVDF薄膜上进行微结构加工
机译:通过等离子干法刻蚀和湿法化学刻蚀相结合的方法制造具有非常光滑和垂直侧壁的GaN基脊形波导
机译:使用独特的高选择性Si
机译:VLSI技术中用于介电材料的高级等离子蚀刻工艺。
机译:通过III-V CMOS应用激光干涉纳米光刻和选择性干法刻蚀制备HfO2图案
机译:最新的ITO技术创新LCD流程。干蚀刻ITO膜和图案化技术。