温調に基づく射出成形機の力バランス制御システムの開発その１

摘要

近年，スマートフォン等の携帯用電子機器の普及が著しいが，これらの機器では，軽量化と低コスト化の観点から構成部品に高精度なプラスチック成形品の採用が進hでいる。これらの機器では小型化，集積化が進hでおり，構成部品であるプラスチック成形品にはさらなる高精度化が求められている。このようなプラスチック成形品への要求に追従するため，弊社では射出成形機の高精度化対応開発を継続している。本研究では，このうちプラスチック成形品の厚み精度への寄与の大きい，金型への荷重の力バランスの高精度化についてとりあげる。プラスチック成形品の厚み精度は，カメラレンズや表示パネルなどの光学部品で，大型化薄型化に対応しつつ歪みのない光学特性を実現するために，特に重要な管理項目となっている。