プリセッション電子回折を用いたMEMSデバイス断面の結晶方位解析およびデバイス特性との関連

摘要

半導体デバイスを始めとした各種デバイスにおいて、結晶粒径や結晶配向はデバイス特性を大きく左右する要素の一つであり、それらを評価して特性との相関を明らかにできれば、デバイスの更なる性能向上やコストの低減が期待できる。本研究では、MEMSデバイスの低駆動電圧品と高駆動電圧品について、その結晶相、結晶配向および粒径をnmオーダーの空間分解能を有するプリセッション電子回折を用いたACOM-TEM(Automated Crystal Orientation Mapping-TEM)で分析し、デバイス特性との関連を調べた。