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ドライエッチング技術の進展と今後の展望

机译:干法蚀刻技术的进展和未来前景

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摘要

半導体が「産業の米」と言われてから久しいが,高度情報化社会,そしてAIの時代を迎え,半導体デバイスはその中枢を担う基幹製品として必要不可欠なものとなってきている。筆者が半導体業界に入った1975年当時は,5mプロセスである16KビットDRAMの生産がようやく始まったところであった。そして2019年現在,5nmロジックの試作が行われている。この45年間のデバイスの微細化・高集積化の進展には目を見張るものがある。
机译:自从半导体被称为“工业大米”以来已经有很长时间了,但是随着高度信息化的社会和AI时代的到来,半导体器件已成为必不可少的核心产品,在半导体行业中起着核心作用。这。当我在1975年进入半导体行业时,才开始生产5Km的16Kbit DRAM。截至2019年,5nm逻辑已被原型化。在过去的45年中,设备的小型化和高度集成化的进步令人瞩目。

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