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異なる希釈ガスを用いたRF 低圧テトラメチルシランプラズマにおける電極への入射イオンの質量分析

机译:射频低压四甲基硅烷等离子体中不同稀释度的电极上入射离子的质谱分析

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摘要

ダイヤモンドライクカーボン( Diamond-LikeCarbon,以下DLC)膜の成膜手法として,プラズマ支援化学気相成長( Plasma-Enhanced Chemical VaporDeposition, 以下PECVD) 法が多く利用されている.このDLC 膜の中でも,特にSi を含有したDLC 膜(Si-DLC 膜)は低い摩擦係数を示し,低摩擦性が要求される自動車部品等などの摺動部品への応用が期待されている.このとき, Si-DLC 成膜時のプラズマ生成用ガスとしてテトラメチルシラン (Tetramethylsilane,以下TMS)がよく用いられている.ここで, 異なる不活性ガスで希釈されたCH_4 プラズマで成膜されたDLC 膜は, 希釈ガス種によって成膜速度や膜硬度が変化することが報告されているが, このTMS ガスを異なる不活性ガスでの希釈によるプラズマ特性やDLC 膜特性の変化については明らかではない.
机译:钻石般 碳(以下简称DLC)作为成膜方法,等离子载体 等离子体增强化学蒸气 通常使用沉积(以下称为PECVD)方法。 在这些DLC膜中,特别是含Si的DLC膜 (Si-DLC膜)的摩擦系数低,并且需要低摩擦 预期应用于需要滑动的零件,例如汽车零件 已经完成。此时,在Si-DLC膜形成期间的等离子体产生 四甲基硅烷作为使用气体 在下文中,经常使用TMS。在这里,不同的失败 用活性气体稀释的CH_4等离子体进行成膜 DLC膜的成膜速度和膜硬度根据稀释气体的种类而不同。 据报道,使用了这种TMS气体。 由于用不同的惰性气体稀释而产生的血浆特性 DLC膜性能的变化尚不清楚。

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