高周波プローブのティルト角度の自動調整技術の実デバイスへの適用

摘要

高周波デバイスの利用周波数帯の高周波化が進hでいる。特に無線通信分野においては、第6 世代無線(6G)通信技術の国際的な議論が始まっており、今後もミリ波帯の利用が盛hになると考えられる。デバイス評価手法の一つとして高周波プローブを用いた平面回路評価装置がある。産総研ではこれまで、高周波プローブの位置再現性を高める事で、平面回路評価の測定再現性を向上させる試みをしてきた。プローブの傾きについては、インピーダンス基準基板（ISS）などの平滑性の高い金属パターンにプローブをコンタクトさせた時のS パラメータを解析する事で、顕微鏡を使用せずにプローブ角度を調整していた。しかし実際のデバイスでは、ウエハ表面が必ずしも平滑ではないため、接触状態がデバイスウェハにより異なる事となる。そこでプローブを接触させることなく、プローブ先端のティルト角度を調整する技術を考案した。