Three-dimensional displays; Through-silicon vias; Stacking; Capacitance; Substrates; Random access memory;
机译:通过混合低温工艺实现堆叠3D MEMS的晶圆级键合和直接电互连
机译:使用结合了网格计算和并行处理的混合方法进行大规模,高分辨率的农业系统建模
机译:具有混合CMOS和基于忆阻器的突触和神经元的单片3D神经形态计算系统
机译:具有存储器和选择器特性的超薄(<10nm)Nb2O5 / NbO2混合存储器,适用于高密度3D垂直可堆叠RRAM应用
机译:具有3D堆叠DRAM的高性能混合存储系统
机译:ULTALIN(& 10nm)Nb
机译:(mu)CaOs - 支持混合冗余计算的对称多处理器操作系统,系列B,编号8