Thermal conductivity; Conductivity; Partial discharges; Electronic packaging thermal management; Electric fields; Doping; Current measurement;
机译:微型氮化硼氮化硅和碳化硅对硅氧烷弹性体复合材料热性能和局部放电性的影响
机译:微氮化硼氮化硅和碳化硅对硅胶弹性体复合材料热性能和局部放电性的影响
机译:氮化硼颗粒增强的导热硅橡胶
机译:具有非线性导电特性和局部放电性的增强的导热硼/碳化硅/硅氧烷弹性体
机译:导热填料对有机硅弹性体的物理和热性能的影响。
机译:具有增强的导热性能的三维异质结构还原氧化石墨烯-六方氮化硼堆叠材料
机译:高导热柔性弹性体作为滑环材料和等离子体表面改性氮化硼颗粒的复合材料的研制:氮化硼颗粒等离子体表面改性的影响