碳化硅晶须/氮化硼原位反应及导热绝缘硅橡胶复合材料

摘要

利用γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(KH560)分别处理碳化硅晶须(SiCw)和氮化硼(BN),得到表面带氨基的碳化硅晶须(NH_(2)-SiCw)和表面带环氧基的氮化硼(Epoxy-BN)。随着NH2-SiCw与Epoxy-BN在硅橡胶基体中原位反应时间的延长、反应温度的升高,复合材料的导热系数呈增加趋势。NH_(2)-SiCw与Epoxy-BN在二甲苯中的预反应时间对复合材料导热系数的影响,以及复合材料的断面形貌结果显示NH_(2)-SiCw与EpoxyBN在硅橡胶中发生了原位反应。原位反应15min时,复合材料的导热系数达到了2.23W/(m·K),比未发生原位反应时提高了7.7%,此时复合材料的拉伸强度和体积电阻率分别为2.35MPa,3.7×10^(13)Ω·cm。