机译:通过使用受控流动化学镜线电镀芯片到芯片直接互连
机译:以3-氨基丙基-三乙氧基硅烷为阻挡层,通过3维多芯片封装中的互连硅贯通Cu进行化学扩散,从而在SiO_2上进行化学镀Ni-B
机译:利用3D堆叠式LSI上的化学镀锡,在20毫米间距的低温下实现低温铜凸点互连
机译:机械自对准和无电镀的高密度和低温互连
机译:通过新型衬底表面敏化和活化技术,表面活性剂诱导的化学镀层由表面活性剂诱导化学凝固和活化技术进行PD-AG H2选择性膜的性能
机译:机械合金化过程中通过起始粒子的化学镀Ni-P形成AlNiCo纳米准晶相
机译:低温退火对化学镀Ni-p非晶态合金性能的影响