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刘路; 曹跃胜; 多瑞华;
国防科学技术大学计算机学院;
长沙410073;
FDR互连; 高速板材; 高速信号; 叠层; 串扰; 残桩; 差分过孔;
机译:共连续聚(L-丙交酯)/聚苯乙烯共混物的形貌控制:在聚(L-丙交酯)材料中实现高结构性和互连孔隙率的途径
机译:TOP500中的Mellanox FDR 56Gb / s InfiniBand互连解决方案可提供无与伦比的投资回报率
机译:嵌入式多芯片互连桥—本地化的高密度多芯片封装互连
机译:通过硅通孔(TSV)具有高均匀性和低成本的硅通孔液相识的晶片级湿法蚀刻高密度互连3D包装的高密度互连
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机译:用于高密度可拉伸电子器件的超可拉伸互连
机译:微互连技术。 FLUXLEES FLIP芯片焊料连接高密度互连。
机译:基于自由空间无衍射光束的高密度光互连
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机译:在用于高密度互连的印刷电路板上形成AG-PD镀层的方法以及具有AG-PD电镀的用于高密度互连的印刷电路板上
机译:在高密度互连的印刷电路板上形成单个AG-AU镀层的方法,以及在单个AG-AU板上形成用于高密度互连的印刷电路板
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