Integrated circuit interconnections; Integrated circuit modeling; Metals; Mathematical model; Layout; System-on-chip; Fabrication;
机译:高性能片上互连的空气间隙第二部分:建模,制造和表征
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机译:使用物理制造参数的较低金属片互连的建模与分析
机译:大规模片上互连的建模和分析。
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