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【2h】

Air-Gaps for High-Performance On-Chip Interconnect Part II: Modeling, Fabrication, and Characterization

机译：高性能片上互连的空气间隙第二部分：建模，制造和表征

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Seongho Park; Sue Ann Bidstrup Allen; Paul A. Kohl;
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年度 2008
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2. Air-Gaps for High-Performance On-Chip Interconnect Part II: Modeling, Fabrication, and Characterization [J] . Seongho Park, Sue Ann Bidstrup Allen, Paul A. Kohl Journal of Electronic Materials . 2008,第10期

机译：高性能片上互连的空气间隙第二部分：建模，制造和表征
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