(Cu， Ga)-P同時添加によるGe系クラスレートの熱電特性への影響

机译：同时添加（Cu，Ga）-P对Ge基包合物热电特性的影响

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筆者らはこれまでSi系クラスレート材料に対して同時添加を行うことで熱電特性に与える影響について報告してきた.他方，Ge系クラスレートではCuの固溶限界により熱電性能の最適化が困難であった.そこで本研究では，Ge系クラスレートに対して(Cu，Ga)-P同時添加を行うことでCuの固溶量を向上し，熱電特性の向上を目指した.

机译：作者报道了同时添加硅基包合物材料对热电性能的影响，另一方面，由于铜的固溶极限，难以用锗基包合物优化热电性能。通过研究，我们旨在通过同时向Ge包合物中添加（Cu，Ga）-P来提高Cu的固溶量和改善热电特性。

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《日本熱電学会学術講演会》|2019年|76-76|共1页
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岡本和也; 阿武宏明;
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