机译:通过新材料和成型工艺创造的先进产品-II。高导热塑料化合物的研发与应用开发:1.开发具有高性能填料的高导热塑料材料并应用于电子和电气部件
机译:新的L1材料和成型工艺创造的先进产品:高导热塑料化合物的研发与应用开发-高性能填料的高导热塑料材料的开发及其在电子和电气部件中的应用(下)
机译:新的L1材料和先进产品创造成型加工:通过高性能填料的高导热塑料材料开发高导热塑料复合材料的研发和应用于电子和电子产品(底部)
机译:通过SN-掺杂的CE填充Fe3C0 LSB12的电子导热率降低
机译:Ad4结合蛋白,一种类固醇形成细胞的转录因子,在远端启动子介导的人类CYP11A和牛CYP11B基因转录调控中的重要性。
机译:口述14通过扰动方法研究重电子超导体(旨在统一理解f电子系统和各向异性超导现象,京都大学基础物理研究所,研究报告)