Bonding; Films; Copper; Additives; Rough surfaces; Surface roughness; Surface treatment;
机译:使用<111>取向的纳米孪晶铜膜进行各向异性晶粒生长以消除铜-铜直接连接中的键合界面
机译:纳米孪晶Cu的(111)表面蠕变可实现低温直接铜-铜键合
机译:纳米孪晶Cu的(111)表面蠕变可实现低温直接铜-铜键合
机译:使用不同(111)型纳米型铜膜的表面比例的铜 - 铜直接粘合
机译:锗(111)相变上的铅和铜(111)磁性表面合金上的铁(x)/镍(1-x)的薄膜显微镜观察。
机译:通过在纳米孪晶Cu的(111)表面上蠕变实现低温直接铜-铜键合
机译:单向拉伸性和热稳定性,单向<111-纳米电锗和<110> - 剂量的微杂环铜