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Scaling NC-FinFET to Sub-3 nm Nodes

机译:将NC-FinFET缩放至3nm以下节点

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摘要

Scaling the ferroelectric thickness to around 1 nm is essential for its introduction in replacement metal gate process. Negative capacitance FinFET should be optimized for ultra-thin ferroelectrics. In this work, we optimize NC-FinFET for sub-5 nm nodes considering 1 nm thick ferroelectric layer. We show that the fin width of the NC-FinFET can be relaxed by ~1.5X for the same short-channel performance. We explore the design space for a 1 nm ferroelectric film and show that the film with remnant polarization of ~10 μC/cm2 and coercive field of ~1.5 - 2 MV/cm will be required to achieve the target performance for 3 nm node.
机译:将铁电厚度缩放到1 nm左右对于将其引入替代金属栅极工艺至关重要。负电容FinFET应该针对超薄铁电体进行优化。在这项工作中,考虑到1 nm厚的铁电层,我们针对5 nm以下的节点优化了NC-FinFET。我们显示,对于相同的短通道性能,NC-FinFET的鳍片宽度可以减小约1.5倍。我们探索了1 nm铁电薄膜的设计空间,并证明了剩余极化度约为10μC/ cm的薄膜 2 为了达到3 nm节点的目标性能,将需要约1.5-2 MV / cm的矫顽场。

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