Al合金およびCu合金スパッタ薄膜の単軸引張過程におけるX線法による変形評価

摘要

モパイル製品の普及とともに，電子機器における 小型化?軽量化の要求はますます強くなってきており，IC開発時に最小線幅がlOμm程度であった半導 体も，近年では最小加工寸法がlOμm以下にまで凝 縮されてきた.これに伴って，配線に求められる特 性も厳しくなつている.従来，配線にはA1が用い られてきた.Alは電気抵抗や，加工特性の観点か ら，他の材料に比較して優れるために，に開発当 初から多用されてきたが，集積度の上昇に伴う電流 密度の増加とともに，その熱的?機械的特性の低さ が問題となり，より高強度な信頼性の高い材料が要 求されるようになってきた.