New embedded memories, from lab to fab

机译：从实验室到工厂的新型嵌入式存储器

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2018 is shaping up to be the year new types of embedded non-volatile memories (eMRAM, eRRAM, CNT) become available to SoC designers through the major foundries. How will SoC designer utilize these new memories? What are the key advantages? What are the technology hurdles? The speaker will address these questions, plus project the future system opportunities with new embedded memories.

机译：2018年将成为新型嵌入式非易失性存储器（eMRAM，eRRAM，CNT）通过主要代工厂向SoC设计人员提供的一年。 SoC设计人员将如何利用这些新记忆？主要优势是什么？技术障碍是什么？演讲者将解决这些问题，并通过新的嵌入式存储器来预测未来的系统机会。

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《International Symposium on VLSI Technology, Systems and Applications》|2017年|1-1|共1页
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David Eggleston;
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