Integrated circuit modeling; Resistance; Thermal conductivity; SPICE; Random access memory; Electrodes; Temperature dependence;
机译:用于单极RRAM复位过程分析的SPICE紧凑模型
机译:用于电路仿真的双极RRAM单元的预测紧凑模型
机译:TANOS编程/擦除操作的紧凑模型,用于类似SPICE的电路仿真
机译:RRAM电路的Spice仿真。紧凑的造型视角
机译:使用Angelov模型在PSpice中对碳化硅(SIC)垂直结场效应晶体管(VJFET)进行紧凑建模,并使用SIC VJFET模型对PSpice模拟电路构建模块进行仿真。
机译:使用SPICE语言对生物系统进行建模和仿真
机译:基于紧凑建模和基于spice的仿真,用于多级ulsi互连的电热分析
机译:极端温度4H-siC JFET集成电路的一阶spICE建模。