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【24h】

UV-LIGA microfabrication for high frequency structures of a 220GHz TWT amplifier

机译:UV-LIGA微细加工用于220GHz TWT放大器的高频结构

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摘要

In this paper, we fabricate copper high frequency structures for a 220GHz TWT amplifier using UV LIGA technology. The two halves have been assembled and bonded. The measurement results of the folded waveguide circuit show that the attenuation factor of the circuit is 240 dB/m.
机译:在本文中,我们使用UV LIGA技术为220GHz TWT放大器制造了铜高频结构。两半已组装并粘合。折叠波导电路的测量结果表明,该电路的衰减系数为240 dB / m。

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