机译:带有径向通道的大型三维兼容芯片的嵌入式两相冷却
机译:TSV和芯片I / O兼容的3D Ics嵌入式微流体冷却技术
机译:功率分布不均匀的电子芯片两相微通道冷却的多孔介质建模
机译:嵌入式两相冷却大3D兼容芯片,径向通道
机译:研究高功率密度电子应用的Si基嵌入式微型通道-3D歧管冷却系统的热流体性能
机译:基于微通道和微引脚芯片的硅与硅直接粘接的微通道和微销翅片的实验研究
机译:用微通道的流体冷却嵌入3D FPGA的物理设计
机译:用于制冷冷却应用的高热通量微通道散热器中的两相流。第1部分:用于直接制冷冷却的微通道散热器;最终的评论。 2007年4月1日至2008年9月30日