机译:铜封装通孔对玻璃中介层热性能的影响
机译:硅中介层上模制多芯片的热增强型2.5D封装的研究
机译:玻璃中介层中的直通包装通孔的电热特性
机译:玻璃插入器的热性能增强
机译:玻璃插入液的发展:通过玻璃通孔的超格式填充过程中添加剂的功能和还原行为
机译:明胶和壳聚糖对骨小缺损修复的可注射生物活性玻璃的力学性能和生物学性能
机译:用于系统增强药物聚合物涂料配方的热学和流变学方法。添加剂对使用DSC的水性和无溶剂涂层工艺中的玻璃化转变温度,动态力学性能和涂层性能的影响,采用DSC,剪切流变仪,溶解度,光轮廓仪和动态力学分析。