III-V semiconductors; atomic layer deposition; contact resistance; elemental semiconductors; gallium compounds; germanium; high electron mobility transistors; nickel compounds; ohmic contacts; ALD technique; GaN; GaN regrowth technique; Ge; Ge-doped n++GaN layer; NiO; atomic layer deposition technique; contact resistance; normally-off GaN-based transistor; ohmic contact; on-state resistance; selectively deposited NiO gate; Aluminum gallium nitride; Gallium nitride; HEMTs; Logic gates; MODFETs; Silicon; Silicon compounds;
机译:使用金属有机化学气相沉积生长的掺Ge层的具有极低导通电阻的基于NiO栅的GaN增强型异质结场效应晶体管
机译:低导通电阻和低膝盖电压的增强型AlGaN / GaN HEMT
机译:使用AlGaN再生技术制造的具有高漏极电流的增强型AlGaN / GaN垂直沟槽金属-绝缘体-半导体高电子迁移率晶体管
机译:高击穿电压和低比导通电阻C掺杂蓝宝石衬底上的HFET,适用于低损耗和高功率开关应用
机译:具有沟槽底部源极触点的高密度,低导通电阻的沟槽横向功率MOSFET。
机译:使用极薄的栅极介电层综合电离剂量效应的全电离剂量效应
机译:GaN基异质结构场效应晶体管(HFET)的技术和特性
机译:制备铍,聚酰亚胺和锗掺杂CH / CD消融材料的技术初步评估