机译:使用模态和信号分析方法评估倒装芯片封装中焊料凸点缺陷的激光超声技术
机译:使用激光超声和干涉技术对球形阵列封装中润湿不良的无铅焊料凸点进行无损评估
机译:激光超声和干涉技术评估无铅焊锡浮空球栅阵列组件
机译:应用激光超声技术对商业产品应用的PBGA包装中焊料凸起的质量评价
机译:封装电子设备中焊料凸块的质量检查和可靠性研究:使用激光超声和有限元方法
机译:使用超声波传感器检查倒装芯片焊锡凸点的缺陷
机译:电子包装中BGA焊料凸块疲劳可靠性的实验技术。
机译:用于军事和商业应用的低残留焊接评估:低残留焊接工作组的报告