Gold; Epoxy resins; Plating; Adhesives; Adhesive strength; Surface morphology;
机译:界面微观结构对银浆与硅太阳能电池发射极之间附着力的影响
机译:糊状糊化玻璃离聚物体系对牙齿结构的粘合能力:体外研究
机译:胶体金纳米粒子修饰的碳糊界面,用于研究肿瘤细胞的附着力和生存能力
机译:导电银浆与芯片键合结构的粘接界面研究
机译:多核金属配合物的结构和键合研究:第一部分。水(溶剂)热合成的过渡金属多硫属元素化物。第二部分乙炔化银/假卤化银与可溶性银盐的复盐
机译:生物粘度的频率生成研究:阐明界面蛋白质的分子结构
机译:回流焊接过程中导电粘合剂浆料的强度评价
机译:材料界面的结构,键合和粘附与密度泛函理论:Cr / Fe,siC / Fe,mosi2 / Ni;会议文件