机译:经过多次回流步骤后,在Ni / Au上形成的Sn-3.5Ag焊料凸块和有机可焊性防腐表面处理的焊盘的剪切强度
机译:用于倒装芯片组装的焊膏和各向同性导电胶的流变特性
机译:无铅焊膏和各向同性导电胶壁滑效应的研究
机译:回流焊时粘接导电胶的强度评价。
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机译:牙髓三抗生素糊剂对牙本质粘合剂与冠状牙本质粘合强度的影响
机译:研究无铅焊膏和各向同性导电胶的壁面滑移效应
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