1D Gridded Design; Contact Hole Patterning; DSA;
机译:蚀刻Sub-10nm半间距高Chi嵌段共聚物,用于定向自组装(DSA)应用
机译:含硅嵌段共聚物在低于10 nm的定向自组装中减少缺陷的化学/图形-外延混合混合排列策略
机译:含硅嵌段共聚物在低于10 nm的定向自组装中减少缺陷的化学/图形-外延混合混合排列策略
机译:嵌段共聚物定向自组装(DSA)意识到10nm 1d标准单元库的联系层优化
机译:嵌段共聚物和三元嵌段共聚物/均聚物共混物在化学图案化表面上的定向自组装成面向装置的几何形状。
机译:聚(环氧乙烷)-嵌段-聚(ε-己内酯)(PEO-b-PCL)共聚物的水性自组装:不同的二嵌段共聚物成分使纳米和中尺度的双层囊泡上升
机译:用于嵌段共聚物定向自组装的亚10 nm无阻纳米光刻