机译:通过玻璃通孔(TGV)晶片制造的玻璃回流工艺理论模型
机译:使用玻璃回流和无籽电镀工艺通过玻璃来镀铜,用于晶圆级RF MEMS封装
机译:使用玻璃回流工艺实现具有嵌入式晶圆通孔的玻璃上硅MEMS器件,用于晶圆级封装和3D芯片集成
机译:二维Microscanner的电气隔离和临时支撑的玻璃回流过程
机译:未掺杂和三氧化硼/五氧化二磷掺杂的锗硅酸盐玻璃薄膜的沉积,表征,回流和分析。
机译:使用玻璃回流工艺制造真空密封的电容式微机械超声换能器阵列。
机译:背面晶圆接触硅 - 玻璃集成双极工艺 - 第一部分:冲突电气与热隔离