机译:用于高通量3D IC应用的聚酰亚胺和300 nm光解聚合物系统对临时键合和激光释放的表征
机译:具有瞬态Ni扩散缓冲层的亚微米Cu / Sn键合技术在3DIC中的应用
机译:用于3DIC的高精度晶圆级Cu-Cu键合
机译:晶圆级MOSFET,采用亚微米光解聚合物临时键合技术,采用超快速激光烧蚀技术,用于3DIC应用
机译:用于低压低功率应用的非均匀掺杂深亚微米口袋MOSFET的设计和建模
机译:使用预图案化BCB聚合物的RF MEMS应用的晶圆级封装方法
机译:使用耐温聚合物的永久晶片粘合和临时晶片粘接/去粘合技术
机译:具有空气/半导体反射镜的长波长垂直腔体激光器:用于硅mOsFET的纳米级栅极技术