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机译:开发大面积单片集成硅膜{trademark}光伏模块。最终分包合同报告,1991年5月1日 - 1994年12月31日
机译:开发大面积单片集成硅膜(商标)光伏模块。最终分包合同报告,1991年5月1日 - 1994年12月31日