机译:短铜互连中电迁移引起的空洞成核时间统计的研究
机译:基于物理的应力诱导和电迁移诱导的空隙的仿真及其在片上互连的相互作用
机译:电迁移引起的空晶界相互作用:具有竹和近竹结构的铜互连的平均失效时间
机译:研究用于3D集成的直接铜键互连上的应力诱导的空洞和电迁移现象
机译:热应力在原位TEM加热下在纳米级铜互连中引起的空隙
机译:铜双镶嵌互连的早期电迁移失败的紧凑模型
机译:短铜互连中电迁移引起的空洞成核时间统计的研究
机译:不断发展的微观结构:受应力的铝 - 铜和铜薄膜中的电迁移机制。