机译:采用0.13μm三阱CMOS技术的新型单片有源像素检测器,具有像素级模拟处理
机译:适用于SuperB Layer0的3D CMOS技术中的像素传感器的模拟前端
机译:采用130 nm CMOS技术的电荷信号处理器,用于小间距单片和混合像素传感器的稀疏读出
机译:模拟前端用于垂直集成CMOS技术中的单片和混合像素
机译:使用具有混合模拟和数字控制功能的单片CMOS PLL生成精确的片上跨导。
机译:采用四阱技术的单片有源像素传感器(MAPS)可实现接近100%的填充因子和完整的CMOS像素
机译:采用130 nm CMOS技术的Timepix3和Smallpix混合像素检测器的模拟前端设计