Design for Manufacturability (DFM); Edge Placement Error (EPE); Lithography; Sub-resolution assist features(SRAFs);
机译:布局驱动的后置贴装技术,用于降低温度和最小化热梯度
机译:采用多位触发器的贴装后功率优化
机译:光刻优化的布局模式合成
机译:LITTOGRAGE限制的放置和置换后布局可制造性
机译:用于VLSI设计和制造的布局优化算法。
机译:安置后第一年的出生与收养家庭之间的联系:女同性恋男同性恋和异性恋父母的观点
机译:部分可动态重新配置的FPGA的贴装后泄漏优化