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Predictive modeling for EBPC in EBDW

机译:EBDW中的EBPC的预测建模

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摘要

We demonstrate a flow for e-beam proximity correction (EBPC) to e-beam direct write (EBDW) wafer manufacturingprocesses, demonstrating a solution that covers all steps from the generation of a test pattern for (experimental or virtual)measurement data creation, over e-beam model fitting, proximity effect correction (PEC), and verification of the results.We base our approach on a predictive, physical e-beam simulation tool, with the possibility to complement this withexperimental data, and the goal of preparing the EBPC methods for the advent of high-volume EBDW tools.As an example, we apply and compare dose correction and geometric correction for low and high electron energies onID and 2D test patterns. In particular, we show some results of model-based geometric correction as it is typical for theoptical case, but enhanced for the particularities of e-beam technology.The results are used to discuss PEC strategies, with respect to short and long range effects.
机译:我们演示了从电子束接近校正(EBPC)到电子束直接写入(EBDW)晶圆制造的流程 过程,展示了一种解决方案,涵盖了从生成(测试或虚拟)测试模式开始的所有步骤 测量数据创建,电子束模型拟合,邻近效应校正(PEC)和结果验证。 我们的方法基于可预测的物理电子束仿真工具,并可能通过 实验数据,以及为大批量EBDW工具的出现准备EBPC方法的目标。 例如,我们对低和高电子能量应用和比较剂量校正和几何校正 ID和2D测试图案。特别是,我们展示了基于模型的几何校正的一些结果,因为这对于 光学表壳,但由于电子束技术的特殊性而得到增强。 该结果用于讨论PEC策略(就短期和长期影响而言)。

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