首页> 外文会议>IEEE International Reliability Physics Symposium >Fabrication process controlled pre-existing and charge - discharge effect of hole traps in NBTI of high-k / metal gate pMOSFET
【24h】

Fabrication process controlled pre-existing and charge - discharge effect of hole traps in NBTI of high-k / metal gate pMOSFET

机译:制造过程控制了高K /金属栅极PMOSFET的NBTI孔陷阱的预先存在和充放电效果

获取原文

摘要

This study aims to investigate the application of a technique to separate bulk hole trap effects from interface state degradation in NBTI to understand hole traps behavior including MOSFET fabrication process dependence. A gate last process is used to fab
机译:本研究旨在调查一种技术在NBTI中的界面状态下降中分离散装阱效应的应用,以了解包括MOSFET制造过程依赖性的孔陷阱行为。 GATE最后一个过程用于FAB

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号