150mm GaAs wafer; lead free solder bump; flip chip;
机译:用于细间距锡铜无铅电镀的倒装芯片焊料凸点的新型凸点工艺
机译:小于100微米尺寸锡块的晶圆级焊接用无铅Sn-3Ag-0.5Cu锡膏的模具印刷行为。
机译:无铅焊料的无助焊剂等离子体凸点和凸点下金属化厚度的可靠性影响
机译:开发无铅焊料撞击RFIC开关过程
机译:使用无铅焊料进行直接焊料凸点拉力测试的新方法
机译:模板生长法制备钙钛矿结构无铅压电陶瓷的织构发展机理
机译:具有常规热/冷碰撞方法的新型凸块拉动方法的无铅焊接胁迫比较