首页> 外文会议>Power Electronics and Applications - EPE 2007, 2007 European Conference on >Power cycling induced failure mechanisms in solder layers
【24h】

Power cycling induced failure mechanisms in solder layers

机译:功率循环引发的焊料层故障机制

获取原文

摘要

Improvements of power module technologies are investigated in different life time tests. Failure causes like solder fatigue become more important and a limiting factor for lifetime in power cycling tests. Different failure modes of solder joints in relati
机译:在不同的寿命测试中研究了功率模块技术的改进。诸如焊接疲劳之类的故障原因变得更加重要,并且是功率循环测试中使用寿命的限制因素。焊点的不同失效方式

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号