机译:近三元共晶Sn-Ag-Cu焊点的组织,热疲劳及失效分析
机译:近共晶锡-银-铜-无铅焊料的微观结构与疲劳寿命之间的关系
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机译:共晶锡-银-锡焊膏在210〜C下组装的共晶锡银铜球BGA的组织和热疲劳寿命
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:铝添加对非共晶Sn-20Bi焊料合金的组织和性能的影响
机译:沉淀硬化和共晶Si微观结构对Al-Si-Mg-Cu-Cu铸造合金热疲劳寿命的影响
机译:保持时间,应变速率和环境对近共晶sn-pb焊料的热机械疲劳影响。