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机译:低介电键合
Yoon-joo Kim; Joon-soo Kim; Ji-young Chung; Seok-ho Na; Jin-young Kim; Seok-bong Kim;
机译:引线键合过程中Cu / Low-K晶圆底层微观结构的动力学分析
机译:包装材料对低介电常数键合堆叠倒装芯片Csp可靠性测试的影响
机译:低k器件中的引线键合挑战
机译:钯涂覆铜线键合的评估为28nm Cu / Low-K芯片:Al键焊盘和NiPd键合垫
机译:在引线键合技术中,研究低k裸片上直径为0.8密耳(20微米)的金键合引线的球形键合完整性。
机译:粘合参数对Ag-10au-3.6PD合金键合线自由空气性能和粘结强度的影响
机译:新型粘接线在热超声线接合中的断尾力
机译:用于组装低K Si芯片以实现工业级可靠性引线键合封装的结构,材料和设计
机译:通过在Cu / Low-k BEOL处理过程中掺杂焊盘中使用的铝,减少或消除引线键合管芯中的IMC裂纹
机译:可用于形成线环的线键合系统,包括键合头,键合工具,为使用键合工具进行键合而形成的导线供应器和线成形工具,后者可相对于键合头和键合工具独立移动
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