Multi-Project System-on-Chip (MP-SoC): A Novel Test Vehicle for SoC Silicon Prototyping

机译：多项目片上系统（MP-SoC）：一种用于SoC硅原型设计的新型测试工具

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In this paper, we propose a novel SoC design methodology referred to as multi-project system-on-a-chip (MP-SoC), which can integrate multiple heterogeneous SoC design projects into a single chip such that the total silicon prototyping cost for these proje

机译：在本文中，我们提出了一种新颖的SoC设计方法，称为多项目片上系统（MP-SoC），它可以将多个异构SoC设计项目集成到单个芯片中，从而使总的硅原型设计成本降低了。这些项目

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来源
《SOC Conference, 2006 IEEE International》|2006年|P.137-140|共4页
会议地点
作者
Chun-Ming Huang; Kuen-Jong Lee; Chih-Chyau Yang; Wen-Hsiang Hu; Shi-Shen Wang; Jeng-Bin Chen; Chi-Shi Chen; Van; L.-D.; Chien-Ming Wu; Wei-Chang Tsai; Jing-Yang Jou;
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作者单位

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会议组织
原文格式 PDF
正文语种
中图分类工业技术;
关键词
CMOS logic circuits; integrated circuit design; system-on-chip; MP-SoC-l; TSMC CMOS generic logic process technology; arbitration mechanism; individual IP blocks; logic implementations; multiproject system-on-chip design; physical implementations; size 0.13 mum; sy;

机译：CMOS逻辑电路;集成电路设计;片上系统; MP-SoC-1; TSMC CMOS通用逻辑处理技术;仲裁机制;单个IP块;逻辑实现;多项目片上系统设计;物理实现;尺寸0.13妈妈;

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