semiconductor device breakdown; semiconductor device reliability; leakage currents; dielectric thin films; crystal microstructure; dielectric breakdown; reliability failure mechanism; post process effects; gate leakage current; gate oxide integrity; oxide thickness; amorphous poly deposition process optimisation; poly grain variation; BiCMOS devices; gate oxide reliability degradation; deposition temperatures; poly grain oxide protrusion; oxide high temperature softening; 13.5 nm; 550 degC; 530 degC; 60 nm; 65 nm;
机译:在化学气相沉积生长的石墨烯上进行原子层沉积之前,通过O-2等离子体处理提高栅极介电完整性
机译:新型双栅极氧化工艺,提高了栅极氧化完整性的可靠性
机译:多晶硅栅高质量化学气相沉积氧化f栅极电介质的可靠性特征
机译:通过优化多沉积过程,浇口氧化物完整性改善
机译:二氧化ha与多晶硅栅和双金属(钌-钽合金,钌)栅电极的界面工程和可靠性特性,适用于65 nm以上的技术。
机译:提高3D打印模型的冲击强度和耐热性:结构熔融沉积过程中的性质和加工相关性聚乳酸的建模(FDM)
机译:溶液加工铟 - 镓 - 氧化锌薄膜晶体管具有薄的有源层和不对称双栅极结构的性能改进起源
机译:在多晶硅栅极结构中使用雪崩注入在不同氧化条件下生长的热氧化物中的空穴俘获