wafer bonding; integrated circuit metallisation; passivation; nickel; electroless deposition; aluminium; solders; optical microscopy; wafer bumping technology; electroless nickel plating; under bump metallization; aluminum bond pads; electroless nickel b;
机译:CFD工具在设计用于对半导体晶片进行均匀凸点电镀的润版池中的应用
机译:CFD工具在设计用于对半导体晶片进行均匀凸点电镀的润版池中的应用
机译:CFD工具在设计用于对半导体晶圆进行均匀凸点电镀的润版池中的应用
机译:通过化学镀镍的LDI应用晶圆撞击技术
机译:铝基板的碳化硅/化学镍复合镀层。
机译:通过硅烷化合物改性和快速热退火处理化学镀镍磷膜在硅片上的附着力
机译:铝焊盘的化学镀镍凸点。第2部分-化学镀镍