critical-dimension scanning electron microscopy (CD-SEM); carryover; 193nm resist; electron beam; charge equalization (CEq);
机译:使用超低压临界形状CD-SEM方法降低测量不确定度
机译:193nm抗蚀剂的进展:开发工艺对含酐抗蚀剂材料的影响
机译:193nm抗蚀剂的进展:开发工艺对含酐抗蚀剂材料的影响
机译:由于CD-SEM测量,对后蚀刻层具有193 nm的抗蚀剂收缩残留效应
机译:实时三轴电阻率和孔隙压力渗透率测量,用于监测应力下的饱和度和电特性变化。
机译:减少用于电阻式传感器读数的直接接口电路中的测量时间
机译:193nm的进展抵抗:开发方法对含酐的抗蚀剂材料的影响。
机译:同位素测量Cs2激光光解产生的Cs在193nm处的平移分布