机译:反应溅射非晶MoN膜作为铜金属化的扩散阻挡层
机译:新型Ti / TaN双层对Cu金属化的扩散阻挡性能
机译:ta和TaN势垒层对沉积铜膜的有机金属前体的反应性的第一性原理分析和预测
机译:反应溅射TAN {SUB} X层对铜金属化的扩散阻挡性能的评价
机译:铜-钌多层纳米结构中的粘附性和使用Miedema图选择扩散阻挡金属进行铜金属化
机译:SiNx扩散阻挡层厚度对溶胶-凝胶浸涂和反应磁控溅射获得的TiO2薄膜的结构性能和光催化活性的影响
机译:研究更新:反应溅射的纳米薄ZrN薄膜作为al和硼层之间的扩散阻挡层,用于辐射探测器应用
机译:反应溅射W-N薄膜作为Gaas金属化中的扩散障碍