No-flow underfill; Flip chip; reliability; flip chip on board; direct chip attach;
机译:纳米填充无流动底部填充材料的倒装芯片组件分层的理论建模和预测
机译:焊锡倒装芯片组件的无流动底部填充材料的特性和可靠性
机译:无流量底部填充倒装芯片组装的实验和建模分析
机译:使用无流动底部填充材料的倒装芯片在板上装配的可靠性分析
机译:针对低成本倒装芯片应用的无流动底部填充材料的研究。
机译:晶圆级底部填充对热循环测试过程中超薄芯片堆叠式3D-IC组件微凸点可靠性的影响
机译:倒装芯片组装和底部填充应力;用aTC4.1装配测试芯片测量并用有限元法分析
机译:倒装芯片组装和底部填充应力;用aTC4.1装配测试芯片测量并用有限元法分析